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Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金形变时效强化与再结晶

         

摘要

对Cu 0 3Cr 0 15Zr 0 0 5Mg合金形变时效强化和再结晶过程进行了考察和研究。析出相对位错的钉扎作用强烈阻碍合金再结晶的形核和长大 ,使合金产生明显的时效硬化。 6 0 %冷变形 4 5 0℃~ 5 0 0℃时效 1h~ 2h ,硬度和导电率分别可达 16 2HV和 73%IACS左右。大变形量降低了合金再结晶激活能 (Qr) ,加速再结晶过程 ,以致于在较高温度下时效 ,出现了再结晶形核和长大的现象 ,再结晶产生的软化导致析出硬化程度下降。

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