（Nb，Ti）C－Ni金属陶瓷中包裹结构的形成机理及其化学键研究

蔡克峰; 闵新民; 南策文; 袁润章

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（Nb，Ti）C－Ni金属陶瓷中包裹结构的形成机理及其化学键研究

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利用ＳＥＭ，ＥＰＭＡ，ＴＥＭ／ＥＤＡＸ等测试手段对（Ｎｂ，Ｔｉ）Ｃ－Ｎｉ金属陶瓷中的包裹结构形成机理作了研究。结果表明：它是由于该金属陶瓷在烧结时，细小的（Ｎ５，Ｔｉ）Ｃ粒溶解在熔融态的Ｎｉ中，当Ｔｉ，Ｎｂ及Ｃ的浓度达到大颗粒的饱和浓度时，在大颗粒表面沉淀，继而Ｎｉ向其扩散而形成的。用离散变分──Ｘ＿α方法计算表明：包裹层的金属键程度要比包裹结构中心的高。

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来源
《硅酸盐学报》 |1995年第6期|700-704|共5页
作者
蔡克峰; 闵新民; 南策文; 袁润章;
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作者单位

武汉工业大学新材料研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ174.758;
关键词
包裹结构; 金属陶瓷; 碳化钛铌; 镍; 化学键; 陶瓷;

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