基于热影响及布局利用率的三维集成电路布局规划算法设计

胡中星; 王琴; 谢憬; 毛志刚

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基于热影响及布局利用率的三维集成电路布局规划算法设计

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针对三维集成电路设计流程中存在的布局规划问题,提出了协同考虑热影响和布局利用率的布局规划算法设计方案,并利用多次模拟退火过程,实现完整三维集成电路布局规划算法的设计流程.通过对通用的MCNC benchmark基准电路的验证,相比已有的布局规划方案,该布局规划算法在峰值温度降低3%左右的情况下,在布局利用率上能够得到平均30%以上的性能提升.

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来源
《微电子学与计算机》 |2016年第4期|1-5|共5页
作者
胡中星; 王琴; 谢憬; 毛志刚;
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作者单位

上海交通大学电子信息与电气工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
三维集成电路; 布局规划; 热影响; 利用率;

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