SiC_(pl)-BAS复合材料的显微组织与力学性能

顾建成; 周玉; 叶枫; 雷廷权; 吴建生

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SiC_(pl)-BAS复合材料的显微组织与力学性能

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用热压烧结法工艺制备碳化硅片晶增强 BAS(Ba OAl2 O3 2 Si O2 )玻璃陶瓷基复合材料(Si Cpl- BAS) ,并对其组织结构与力学性能进行了研究 .结果表明 ,当碳化硅片晶体积分数达到 0 .3 0时 ,Si Cpl- BAS复合材料的断裂韧性和抗弯强度分别从纯基体的 1 0 0 .3 MPa和 1 .49MPa·m1/ 2 ,提高到 1 81 .0 MPa和 3 .2 0 MPa· m1/ 2 .主要的增强增韧机理为裂纹的偏转。

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来源
《上海交通大学学报》 |2002年第1期|9-12|共4页
作者
顾建成; 周玉; 叶枫; 雷廷权; 吴建生;
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作者单位

上海交通大学材料科学与工程学院;

哈尔滨工业大学材料科学与工程学院;

哈尔滨150001;

哈尔滨工业大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类复合材料;
关键词
复合材料; 显微组织; 力学性能; BAS; SiC; 片晶; 碳化硅;

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