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基于CMOS激光位移传感器的板厚测量系统

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摘要

为了提高板材厚度参数的测量效率和精度,本系统利用CMOS激光位移传感器,通过激光三角法实现板材厚度的测量,并利用MPC08运动控制卡控制交流伺服系统实现激光位移传感器的测量定位,同时计算机对采集数据进行分析处理、显示和存储。实验表明该系统运行稳定可靠,测量效率大幅提高。

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来源
《自动化与仪器仪表》 |2012年第5期|144-145|共2页
作者
雷霆; 秦东兴; 胡峰; 金伟;
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作者单位

电子科技大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP211;
关键词
运动控制卡; 板厚测量; 激光三角法; 非接触; CMOS;

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