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陆善平; 董秀中; 吴庆; 郭义;
中国科学院金属研究所;
润湿性; 高温钎料; 界面连接; 氮化硅陶瓷; 钎焊材料;
机译:Ni_V,Co-V和Ni-Cr-V系钎料在Si_3N_4陶瓷上的润湿性和界面反应
机译:高温钛基钎料的显微组织及其在SiC陶瓷上的润湿性
机译:CP-Ti基体上红外加热的72Ag-28Cu钎料的界面反应和润湿性
机译:连接高级陶瓷材料的挑战:陶瓷/金属高温钎料的界面形成
机译:高温银钯钯铜氧化物空气钎料。
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:Ni-Si-Ti钎料钎焊的Si_3N_4 / Si_3N_4接头的界面结构和强度(材料,冶金和焊接性,JWRI 30周年国际研讨会)
机译:部分挥发性钎料合金的高温应用及抗氧化性能的开发
机译:钎料的润湿性不同的部件的接合方式,上述连接接头和钎料对于上述接合无效
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路基板和功率半导体模块
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路板和功率半导体模块
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