硼酸钙对电瓷结构和性能的影响

周敏

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硼酸钙对电瓷结构和性能的影响

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研究了硼酸钙掺量对电瓷的相结构、显微结构、电气性能和机械性能的影响。通过不同硼酸钙添加量的电瓷在不同烧结温度条件下的断裂强度、气孔率、电阻率,结合电瓷的晶相结构和显微结构的变化,探讨其构效关系。结果表明:硼酸钙含量的增加或烧结温度升高,电瓷的电阻率和气孔率降低。但当硼酸钙掺量超过10%,烧结温度超过1120℃之后,电阻率和气孔率的变化不明显。电瓷的断裂强度随着硼酸钙的添加而提高,当硼酸钙含量超过10%后开始降低,添加量为10%时电瓷的断裂强度随着烧结温度而提高,1120℃后无显著变化。硼酸钙促进莫来石相的析出,但硼酸钙含量过高时,会促进CaAl_2Si_2O_8形成,降低莫来石相的析出量,并使其形貌从细针状向短柱状和粒状发生转变。硼酸钙掺量恒定时,提高烧结温度可促进细针状莫来石相的生成。

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来源
《人工晶体学报》 |2016年第7期|1923-1928|共6页
作者
周敏;
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作者单位

福建省建筑科学研究院;

福建省绿色建筑技术重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类绝缘子和套管;
关键词
硼酸钙; 显微结构; 电气性能; 机械性能; 莫来石;

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