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赵立波; 赵玉龙; 热合曼.艾比布力; 方续东; 李建波; 李勇; 蒋庄德;
清华大学摩擦学国家重点实验室;
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室;
新疆交通职业技术学院汽车与机电工程学院;
耐高温; 压阻力敏硅芯片; 硅隔离; 静电键合; 倒杯式;
机译:使用光电键合将边缘发射激光二极管芯片级封装到低成本透明聚合物基板上
机译:硅和派热克斯玻璃静电键合的表征
机译:使用具有介电键合胶水的晶圆键合技术堆叠芯片到芯片互连
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:使用荧光电压敏感染料在硅芯片上成像神经元密封阻力
机译:用于混合无氧化物的III-V硅导电键合的低折射率纳米图案化阻挡层
机译:定向硅集成电路芯片用于引线键合,
机译:用于半导体制造中的芯片键合工艺的导电键合涂覆方法
机译:多孔硅上的电键合工艺
机译:通过用于键合芯片的硅,包括该键合芯片的芯片,叠层芯片以及利用能够去除剩余应力的电镀能力键合叠层芯片的方法
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