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青铜文物表面腐蚀产物的组成及深度分布研究

         

摘要

青铜在模拟环境介质中的循环伏安实验及XRD测试结果表明,氧化过程主要为生成有害锈CuCl的过程,还原过程主要为CuCl还原成纯铜晶粒的过程,并且反应电流较大,对青铜基体的破坏性较大.运用高性能二次离子质谱(SIMS)观测到不同腐蚀电位下青铜表面腐蚀产物中均含有Cu、Sn、Cl、O、C、S元素,阴离子相对含量由大到小为Cl、O、C、S;腐蚀产物层由表及里Cu/Sn值始终小于合金中Cu/Sn,并且Cu离子含量基本不变,Sn离子含量有起伏,Cl、O离子含量有所下降.

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