首页> 中文期刊> 《微电子学》 >半绝缘多晶硅薄膜的制备与应用

半绝缘多晶硅薄膜的制备与应用

         

摘要

本文对LPCVD半绝缘多晶硅(SIPOS)薄膜工艺进行了研究,分析和讨论了工艺参数对薄膜淀积过程以及性能的影响。并较详细介绍了SIPOS薄膜在高压功率器件领域的应用。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号