首页> 中文期刊> 《微电子学与计算机》 >基于SoC设计的软硬件协同验证方法学

基于SoC设计的软硬件协同验证方法学

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的硬件映像加速器(FPGA)上实现并验证。

著录项

来源
《微电子学与计算机》 |2006年第6期|24-26|共3页
作者
赵刚; 侯立刚; 刘源; 朱修殿; 吴武臣;
展开▼
作者单位

北京工业大学电子科学与信息系;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类大规模集成电路、超大规模集成电路;
关键词
软硬件协同验证; FPGA综合;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于OR1200的SoC设计软硬件协同仿真验证 [J] . 罗秋娴 ,张贺 ,罗国成 . 电子科技 . 2014,第006期
2. 基于事务级的SOC软硬件协同验证系统的设计与实现 [J] . 廖永波 ,阮爱武 ,朱建华 . 电子世界 . 2011,第007期
3. 基于JTAG的SoC软硬件协同验证平台设计 [J] . 虞致国 ,魏敬和 . 微电子学与计算机 . 2010,第10期
4. 基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究 [J] . 申敏 ,曹聪玲 . 电子测试 . 2009,第003期
5. 基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究 [J] . 申敏 ,曹聪玲 . 广东通信技术 . 2009,第002期
6. 基于FC接口SoC软硬件协同设计验证平台构建与实现 [C] . Tian Ze ,田泽 ,韩炜 . 第十三届计算机工程与工艺会议（NCCET09’） . 2009
7. 基于IEEE1394的SoC软硬件协同设计和验证 [A] . 沈婷 . 2014

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号