高速无菌牛奶砖包机上下位机通讯设计

傅文瀚; 王石刚; 陆春辉

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高速无菌牛奶砖包机上下位机通讯设计

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为了解决高速无菌牛奶砖包机在设计中出现的通讯问题,并考虑对操作员操作及对砖包机维护的需要,使用工控机作为上位机,采用GE90系列PLC作为下位机,上位机对PLC内部底层通讯协议SNP进行封装,使用多寄存器寻址方式,实现了在一个采样周期内完成对一台下位机的多类型寄存器的数据采集,阐述了实现高速数据采集实现原理,并结合寄存器修改方式,实现了上位机对下位机PLC输入端口的“虚拟输入”,在此基础上,编写了上位机对下位机的监视及控制程序,并建立了基于网络的远程故障诊断及维护系统。

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来源
《包装工程》 |2005年第6期|61-63|共3页
作者
傅文瀚; 王石刚; 陆春辉;
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作者单位

上海交通大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类各类产品包装;包装设计;
关键词
高速无菌牛奶砖包灌装机; 串口通; SNP协议; BCC校验;

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