计算机机壳表面爆痘机理分析

卫英慧; 侯利锋; 阴国盛; 郭跃文; 胡兰青; 许并社

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某厂用AZ91D镁铝合金生产的手提计算机机壳 ,经精密铸造而成。在放置一段时间后 ,常常发生爆痘现象 ,用扫描电镜和红外光谱分析了这一现象。结果表明 ,氧化镁夹杂存在于镁铝合金中 ,它可以逐渐吸收空气中的水分 ,转变为氢氧化镁 ,发生极大的体积膨胀 ,从而引起爆痘。减少爆痘的根本方法是降低或消除MgO夹杂物的含量。

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来源
《兵器材料科学与工程》 |2004年第1期|39-41|共3页
作者
卫英慧; 侯利锋; 阴国盛; 郭跃文; 胡兰青; 许并社;
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作者单位

太原理工大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类有色金属及其合金;
关键词
镁铝合金; 计算机机壳; 铸造; 爆痘; 失效分析;

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