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刘彬; 刘建萍; 高小雨; 邰枫; 夏志东; 郭福;
北京工业大学材料科学与工程学院;
电子组装研究与测试中心;
纳米尺寸; POSS增强颗粒; 复合钎料; 热疲劳;
机译:微观组织演变对无铅焊点抗热疲劳性能影响的现象学研究
机译:铅和无铅焊点的微观结构,等温和热机械疲劳行为
机译:热迁移对无铅焊点力学性能的影响
机译:区。 -PCB表面处理对无铅焊点锡晶粒形态和热疲劳性能的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:减轻K0.5Na0.5NbO3基无铅压电陶瓷的热疲劳性能
机译:SN-PB电镀中引线对无铅焊点热疲劳可靠性的影响。
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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