保温包装整体设计及结构分析

机译：integral麻纤维三角结构整体成型技术的设计，制造与分析

机译：具有整体柔顺机制的晶格结构计算分析与设计

机译：具有整体顺应性机制的中频响应结构的分析，设计和优化

机译：基于体积表面整体方程的互连和包装结构有效电磁分析

机译：具有整体顺应性机制的中频响应的结构分析，设计和优化。

机译：设计的犰狳重复蛋白的晶体结构：构造设计和结晶条件对整体结构的影响

机译：框架结构CAD系统的开发作为包装笼。 （第一报告：框架结构的应力分析和优化设计）。

机译：高性能结构的整体系统设计分析

机译：使用整体混凝土型有机无机混合防水料及保温材料的外保温防水整体混凝土结构及其施工方法

机译：用于分析多结构电子设计并显示跨多结构电子设计的分析结果的方法，系统和制品，该结果跨越并显示跨多个设计结构的仿真结果

机译：超薄柔性有机电子设备的制备，整体包装结构设计和制备过程