前驱粉末对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响

徐晓燕; 郑会玲; 刘奉生; 郝清滨; 熊晓梅; 郑俊涛; 李成山; 纪平; 卢亚锋; 张平祥; 周廉

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前驱粉末对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响

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采用双相粉工艺即分别制备出2212粉末和(Ca2CuO3+CuO)粉末,将它们分别热处理后,按照2223比例混合均匀,分别在四个不同温度下(800℃,815℃,830℃,845℃)进行了10h的烧结,并采用PIT技术制备出37芯超导带材.通过X射线衍射、SEM观察和临界电流的测试,分析了粉末不同烧结温度对(Bi,Pb)-2223/Ag超导带材临界电流密度的影响.结果表明:采用不同的前驱粉末制备的带材具有不同的临界电流密度,最佳的前驱粉末最终烧结温度是830℃左右.

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来源
《低温物理学报》 |2005年第a02期|834-838|共5页
作者
徐晓燕; 郑会玲; 刘奉生; 郝清滨; 熊晓梅; 郑俊涛; 李成山; 纪平; 卢亚锋; 张平祥; 周廉;
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作者单位

西北有色金属研究院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类超导体、超导体材料;
关键词
Bi-2223带材; 前驱粉末; 热处理; 临界电流密度;

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