Effect of a Trace of Bi and Ni on the Microstructure and Wetting Properties of Sn-Zn-Cu Lead-Free Solder

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• 来源
  《材料科学技术：英文版》 |2007年第1期|81-84|共4页
• 作者

  Haitao MA; Haiping XIE; Lai WANG;

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• 作者单位

  State Key Laboratory of Materials Modification by Laser;

  Ion and Electron Beams;

  Dalian University of Technology;

  Dalian 116024;

  China;

  School of Materials Science and Engineering;

  Dalian University of Technology;

  Dalian 116024;

  China;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 焊接材料;
• 关键词

  微量铋; 微量镍; 锡锌铜无铅焊料; 显微结构; 融化性能; 界面反应; 金属间化合物;