柔性电子器件集成与其在包装上的应用

著录项

• 来源
  《包装工程》 |2021年第19期|232-242|共11页
• 作者

  饶江; 何邦贵; 陈芳锐; 夏家良;

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• 作者单位

  昆明理工大学机电工程学院;

  昆明650504;

  云南中烟工业有限责任公司;

  昆明650202;

  云南九九彩印有限公司;

  昆明650231;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 计算机及通信技术在印刷中的应用;包装材料;
• 关键词

  柔性; 电子; 集成; 包装;