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深亚微米SoC中的电源/地网络设计

         

摘要

随着芯片集成度的不断提高,其上所消耗的功率也在不断增加,因此,电源/地网络设计的可靠性与有效性就成为了SoC设计中一个关键性的问题。以往的设计中,通常都是由设计师根据经验进行电源/地网络的设计,因而可能导致设计效率的降低,延长了芯片的上市时间。针对这个问题,本文首先介绍了IR压降和电迁移现象的产生原因及其影响因素。其次,提出了一种方法,在芯片物理设计的初始阶段,就对其电源/地网络进行可靠的估算,并在估算的基础上进行电源/地网络的设计,从而在设计的早期确保了电源分配的可靠性,提高了设计效率。最后,本文通过一个DSP&CPU芯片的设计实例,介绍了该方法的使用,并获得了良好的效果。

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