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范宏义;
电沉积; 无铅Sn合金; 合金镀层; 电化学; 材料性能;
机译:聚氧乙烯十二烷基醚对无铅Sn-Bi合金电沉积的影响
机译:观察无铅焊料中Sn-Cu电沉积中Sn氧化物膜与Sn晶须生长的相关性
机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-3.5Ag无铅焊料合金的化学沉积Ni-P涂层的可焊性
机译:开发PB无铅电极沉积的简单电解质,SN基合金焊料膜的电沉积和电泳沉积
机译:通过微合金化促进Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的成核。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:用于型锻炮孔的电沉积铜,铅和铅锡合金(93-7%)轴承表面的评估
机译:Sn-Zn合金电沉积溶液添加剂,Sn-Zn合金电沉积溶液以及使用该溶液制造Sn-Zn合金电沉积钢的方法
机译:Sn-Zn合金电沉积溶液的添加剂Sn-Zn合金电沉积溶液和使用该溶液制造Sn-Zn合金电沉积钢的方法
机译:带有Al的3基无铅焊料,以SN-ZN基合金作为无铅焊料补足缩孔,以及制造3基无铅焊料的方法
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