塑封器件可靠性快速评估的研究

何江红; 贺德洪; 桂力敏

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本文采用ＰＣＴ试验方法ＳＤ１３００５型ＮＰＮ高反压大功率晶体管进行了加速寿命试验，发现ＢＶｃｅ０是其退化的最敏感参数。并利用自行研究开发的《微电子器件可靠性指标数据处理计算机软件》对试验数据进行统计分析，得知该器件的失效分布符合威布尔分布，同时评估了不同应力下产品的可靠性寿命特征，外推出１００％相对湿度时，室温（２５℃）下该产品的寿命特征。对失效器件的管芯进行显微分析并参照ＢＶｃｅ０异常击穿特性曲线确定了器件的失效机理。

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来源
《微电子学与计算机》 |1996年第2期|6-10|共5页
作者
何江红; 贺德洪; 桂力敏;
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作者单位

华东师范大学电子科学技术系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类结构、器件;
关键词
塑封器件; 可靠性; PCT试验; 半导体器件;

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