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介绍国外一种新型的微电子封装——BGA(球形触点阵列)封装

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摘要

综述了球形触点阵列封装的概念、特点、种类以及和ＱＦＰ（方形扁平封装）的比较。介绍了ＢＧＡ的制作及安装，ＢＧＡ采用的焊接材料。对ＢＧＡ的生产、应用及典型实例进行了叙述。最后，指出了ＢＧＡ的未来前景。

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来源
《半导体技术》 |1997年第4期|5-9|共5页
作者
朱颂春;
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作者单位

电子工业部第四十三研究所信息室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN405.94;
关键词
球形触点阵列; 封装; BGA; IC;

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