浆料成分对银导体浆料性能的影响

江成军; 张振忠; 赵芳霞; 段志伟; 王超

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浆料成分对银导体浆料性能的影响

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试验以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,通过改变浆料各成分配比,结合金相显微镜、EDS等分析手段,研究了各成分对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,浆料的粘度随固含量的增加而增大,试验推荐固含量为80%;在试验范围内,导体方阻随着玻璃粉的含量呈现先减小后增大的趋势,推荐玻璃粉最佳含量为3%;玻璃粉粒径与Ag粒径对导体浆料的性能均有影响,对于导电性能而言,不同粒径Ag粉与玻璃粉之间存在最佳组合。对可焊性而言,平均粒径为102.92、204.26nm的Ag粉具有良好的可焊性,玻璃粉粒径对可焊性也有一定影响。

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来源
《特种铸造及有色合金》 |2008年第10期|804-806|共3页
作者
江成军; 张振忠; 赵芳霞; 段志伟; 王超;
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作者单位

南京工业大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG146.32;
关键词
超细银粉; 厚膜导体浆料; 性能;

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