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翁纪钊; 李克天; 刘吉安; 刘建奇; 黄向修;
广东工业大学机电学院;
IC粘片机焊头; 柔顺机构; 有限元分析;
机译:将薄的聚合物电压ESD抑制核心嵌入芯片封装中,提供了当今手机和计算机中使用的灵敏高性能IC的片上ESD保护的替代方法。
机译:新型倒装芯片超声焊头的设计
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合
机译:柔性铰链直线缓冲机构设计IC芯片骨架边缘的设计
机译:用于IC芯片冷却的硅微通道设计中的结垢及其缓解
机译:使用可吸收性粘钉固定的复合网片修复原发性和切口疝:采用新设计的网片进行腹腔镜手术的初步经验(29例)
机译:3-D IC:用于改善深亚微米互连性能和片上系统集成的新型芯片设计
机译:使用sandia的组装测试芯片对有机液体IC封装剂进行HasT评估
机译:粘片粘片及粘合芯片IC芯片的制造方法
机译:具有ic标签的片材的制造方法,具有ic标签的片材的制造装置,具有ic标签的片材,ic芯片的固定方法,ic芯片的固定装置及ic标签
机译:带有IC标签的片材的制造方法,带有IC标签的片材的制造装置,带有IC标签的片材的固定IC芯片的方法,用于固定IC芯片的装置及IC TAG
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