考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析

王宁; 董刚; 杨银堂; 王增; 王凤娟; 丁灿

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考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析

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考虑互连通孔和边缘效应,建立互连层间、层内、通孔热阻模型,利用热电二元性,提出一种考虑温度效应对热流影响的热电耦合仿真方法,利用热电之间的反馈关系,修正建模后的温度分布对节点网络热流的影响.并对以聚合物和硅氧化物为介质的多层互连进行分析,以有限元建模结果为参照,与已有模型相比,互连热分布结果的相对标准差分别降低了71.2%、12.9%.考虑通孔效应和边缘效应后,该方法在不同纳米级工艺中所得峰值温升,较已有模型均有一定程度的降低.

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来源
《计算物理》 |2012年第1期|108-114|共7页
作者
王宁; 董刚; 杨银堂; 王增; 王凤娟; 丁灿;
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作者单位

西安电子科技大学微电子所;

宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室;

陕西西安710071;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
热阻; 温度分布; 热电仿真; 通孔效应; 边缘效应;

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