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IC卡E^2PROM单元写/擦特性的测试与研究

         

摘要

针对金卡工程中EEPROM单元的可靠性问题,本文给出了可以对其编程窗口进行测试和分析的测试系统的软、硬件描述。根据对测试结果的分析与讨论,得到了最佳的单元尺寸和编程条件。

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