SLM增材制造微流道内表面磨粒流抛光工艺与机理

石岩; 郭志; 刘佳; 马志乾

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SLM增材制造微流道内表面磨粒流抛光工艺与机理

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目的解决SLM增材制造复杂流向微流道粗糙内孔表面精加工难题。方法采用磨粒流抛光技术对SLM增材制造微流道内表面进行抛光,研究不同抛光压力下,磨粒流对微流道表面质量以及内孔形状精度的影响。利用FLUENT软件对磨粒的流动轨迹进行模拟,探究磨粒对微流道壁面的作用机理。结果在相同的抛光时间内,抛光压力增大,微流道的表面粗糙度随之减小,且趋向于收敛到一个最小值。直管处粗糙度可达0.23μm,弯管外侧为0.24μm,抛光效果明显。微流道内孔的最大内切圆直径与最小外接圆直径也随之增大,且直管处变化趋势相对平稳。在微流道弯管处,当抛光压力小于5 MPa时,最大内切圆直径与最小外接圆直径变化趋势较为平稳;抛光压力大于5 MPa时,最大内切圆直径与最小外接圆直径变化趋势较大,此时微流道内孔形状变形较大。结论在抛光时间为20 min,抛光压力小于5 MPa时,SLM增材制造微流道不仅具有良好的表面质量,而且微流道的内孔形状不会发生较大变形,形状精度较高,在此工艺条件下,能够符合加工要求。

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来源
《表面技术》 |2021年第9期|361-369|共10页
作者
石岩; 郭志; 刘佳; 马志乾;
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作者单位

长春理工大学机电工程学院;

长春130022;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工艺设计;抛光;
关键词
SLM; 增材制造; 磨粒流; 微流道; 复杂形状; 表面粗糙度; 形状精度;

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