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分子动力学模拟铜薄膜的热导率

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摘要

采用分子动力学 (MD)方法模拟铜薄膜的热导率 ,给出了厚度在 10 0～ 40 0nm、温度在 10 0～ 6 0 0K范围内铜薄膜热导率对尺寸及温度的依赖关系 .

著录项

来源
《计算物理》 |2002年第4期|321-324|共4页
作者
叶杰成; 唐祯安;
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作者单位

大连理工大学电子工程系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类薄膜测量与分析;计算机仿真;
关键词
铜薄膜; 热导率; 分子动力学; 计算机模拟;

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