2022年第三届包装工程青年论坛通知

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为促进包装工程青年学者的学术交流,交流行业对我国包装高等教育人才培养的需求,搭建产学研技术融合平台,促进包装工程专业发展,“2022年第三届包装工程青年论坛”拟于2022年7月下旬在西安召开。论坛延续“包装·未来”的主题,探讨包装技术的未来发展和未来包装人才的培养等话题,诚挚邀请各高校、科研院所、企业人员积极参会,欢迎各企事业单位参与论坛的承办和协办,相关事项通知如下。

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来源
《包装工程》 |2022年第7期|I0005|共2页
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正文语种 chi
中图分类中国工业经济;
关键词
青年论坛; 包装工程; 包装技术; 产学研; 学术交流; 企事业单位; 融合平台; 科研院所;

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