涂覆聚间苯二甲酰间苯二胺浆液提高间位芳纶纸电气强度的研究

顾思琦; 胡祖明; 于俊荣; 王彦; 诸静

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采用不同固含量的聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)浆液对间位芳纶纸进行表面涂覆,然后对涂覆PMIA浆液后的间位芳纶纸进行烘干处理。采用冷场发射扫描电子显微镜、万能试验机、宽频介电阻抗谱仪和电气强度测试仪表征改性间位芳纶纸的形貌、力学性能、介电性能和电气强度。结果表明:PMIA浆液能够改变间位芳纶纸的结构,并减小间位芳纶纸内部孔洞。当表面涂覆的PMIA浆液的固含量为10%时,间位芳纶纸的横向和纵向抗张强度分别提升至51.3 MPa和94.4 MPa。此外,涂覆固含量为10%的PMIA浆液的间位芳纶纸介电常数为2.07,电气强度提升至29.83 kV/mm。表面涂覆PMIA浆液后的间位芳纶纸力学性能和电气强度优于原始芳纶纸,并且在180℃下处理后,改性间位芳纶纸的力学性能和电气强度仍优于原始间位芳纶纸,能够满足芳纶纸在更高电场强环境中的应用,进一步拓宽了芳纶纸的应用领域。

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来源
《绝缘材料》 |2022年第9期|28-34|共7页
作者
顾思琦; 胡祖明; 于俊荣; 王彦; 诸静;
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作者单位

东华大学材料科学与工程学院;

东华大学纤维材料改性重点实验室;

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正文语种 chi
中图分类固体电介质;
关键词
间位芳纶纸; 聚间苯二甲酰间苯二胺; 表面涂层; 电气强度;

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