某信号处理模块热设计及仿真分析

刘强; 张建; 唐豪

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某信号处理模块热设计及仿真分析

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摘要

根据某高速信号处理模块散热需求,进行散热方案设计。利用ANSYS进行热仿真分析,探讨模块的最高工作温度与热管导热率之间的关系,仿真结果表明,本文的热设计方案能有效的控制模块的温度,通过热测试对模块的散热性能进行高温试验验证,试验结果表明芯片的最高工作温度低于芯片的许用工作温度,证明本文的热设计方案合理有效。本文的设计过程可为同类型产品的热设计提供一定的参考和借鉴意义。

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来源
《机电产品开发与创新》 |2023年第1期|27-30|共4页
作者
刘强; 张建; 唐豪;
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作者单位

中国兵器装备集团自动化研究所有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
PCB; 热设计; 热管; 热仿真;

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