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李光; 刘静; 李兰云; 胥聪敏; 董会;
西安石油大学材料科学与工程学院 陕西西安 710065;
T2紫铜板; U形弯曲; 弯曲角回弹量; 最小二乘法拟合; 拉格朗日插值;
机译:板厚在铜板电磁压力触头中的间隙和板厚的影响
机译:间隙和板厚的影响对铜板电磁压力焊接的影响
机译:U形弯曲回弹中厚板的数值模拟及厚度变化
机译:使用蓝色半导体射线和光纤激光在熔融形成上使用蓝色半导体纯铜板在纯铜板上的影响
机译:芯和单板厚度比及单板厚度对二硅酸锂弯曲强度的影响
机译:用FTIR评估层压板厚度对轻固化和双固化树脂水泥转化率的影响。
机译:残余应力对高强度钢U形弯曲回弹性能影响的研究
机译:板厚对aHole面内和贯穿厚度应力的影响
机译:程序和设备之前的性能不受音频T2影响的音频核磁共振*在异相静态磁场中的影响。
机译:t2 *-影响异质性静磁场的影响的核磁共振设计程序
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