首页> 中文期刊> 《模具技术》 >铝合金均温板扩散连接工艺研究

铝合金均温板扩散连接工艺研究

         

摘要

针对均温板高性能制造需求,采用真空扩散连接的方法焊接6063铝合金,研究了扩散焊温度、压力、时间等参数对接头显微组织与性能的影响。结果表明,最佳扩散连接工艺参数为焊接温度550℃、焊接压力3MPa、保温时间2h,此时剪切强度达到71.3MPa,界面焊合率相对较高,断口呈现韧性断裂特征。采用优化的工艺参数进行了铝合金均温板扩散连接试验,结构件焊缝致密,厚度方向变形量小于0.1mm,通过了5MPa耐压试验,实现了铝合金均温板的可靠焊接。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号