首页> 中文期刊> 《电脑知识与技术》 >物联网设备PCB的设计及电磁兼容分析

物联网设备PCB的设计及电磁兼容分析

         

摘要

随着物联网的成熟和完善,无线通信技术和无线传感网络技术得到广泛应用,由于通信频率提升、电路复杂度增加等因素,设备的电磁兼容性成为必须考虑的问题。本篇文章分析了印制电路板(PCB)设计过程中电磁干扰(EMI)产生原因和相关抑制措施、解决方案,为相关电路设计工作提供参考和依据。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号