改造惠普dm3散热系统

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我是2010年10月买的惠普dm3笔记本，虽然很轻薄，配置也够用，但使用时掌托左边很热，长时间运行很烫手，由于采用AMD双核处理器，起初以为是CPU散热问题，可用软件测试时，CPU温度为55度左右，这属于正常温度范围，既然如此，为何掌托处会那么热呢？经仔细观察，笔记本掌托左边的下部为蓝牙和无线网卡，而其旁边则是内存槽，这才醒悟到，怪不得WiFi无线上网时，掌托左部更热，而拨号上网时却稍好一点。为了彻底解决散热问题，笔者打开笔记本背部的全部盖子，终于找出了发热高的原因所在。

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来源
《电脑知识与技术》 |2011年第5期|82-82|共1页
作者
友文;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TP311.13;
关键词
dm3; 散热系统; 惠普; CPU温度; 改造; 散热问题; 双核处理器; 笔记本;

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