GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装工艺研究

万志伟; 李愿杰; 袁小武

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GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装工艺研究

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对GaAs叠层电池芯片接收器的表面贴装制备工艺进行了研究,针对包括丝网印刷、DCB贴片、回流焊在内的工艺进行了优化.采用优化后的工艺进行了GaAs叠层电池芯片接收器实际制备,然后开展了3D-X-ray测试和空洞率计算.研究证明,通过对表面贴装工艺各步骤的优化,95％的GaAs叠层电池芯片接收器空洞率小于5％,为提高实际生产中的芯片接收器质量和最终的聚光光伏系统效率提供了表面贴装工艺方面的优化改进参考.

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来源
《东方电气评论》 |2017年第1期|11-14|共4页
作者
万志伟; 李愿杰; 袁小武;
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作者单位

东方电气集团中央研究院,成都 611731;

东方电气集团中央研究院,成都 611731;

东方电气集团中央研究院,成都 611731;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类太阳能电池;
关键词
聚光光伏系统; GaAs叠层电池芯片接收器; 表面贴装工艺;

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