“弹出式”三维成型技术可制造微纳米半导体器件/中科院开发出超高热导率石墨烯-聚合物复合材料/超材料研究获重大突破 可同时增强和捕捉光/中科院制备出新型形状记忆高分子材料

机译：扫描型开发技术，可提高半导体光掩模的精度：支持先进半导体器件制造的光掩模图案的精度更高

机译：扫描型开发技术提高了半导体的光掩模精度：高精度的光掩模图案，支撑尖端半导体器件的制造

机译：承志股份公司将与中科院合作开发煤基己二腈技术

机译：中科院大学国际天文台压电变形镜技术

机译：纳米级半导体光子器件的新型制造和仿真技术的开发及其在纳米光电探测器阵列中的应用。

机译：短切碳纤维增强TPI形状记忆聚合物复合材料的热机械和形状记忆特性的研究

机译：基于高纵横比光刻胶的新型光塑制造技术和器件

机译：用微纳米材料开发三维先进快速成型多用途结构

机译：中科院

机译：使用激光制造石墨烯半导体器件的方法，由该器件制造的石墨烯半导体器件和包括该石墨烯半导体器件的石墨烯晶体管

机译：制造石墨烯半导体器件的方法，由相同的石墨烯晶体管制造的包括石墨烯半导体器件的石墨烯半导体器件