首页> 中文期刊> 《军民两用技术与产品》 >美国将开发下一代超高效硅芯片

美国将开发下一代超高效硅芯片

         

摘要

目前通常使用的硅芯片,其内部资源管理大多较为零散,导致芯片资源未得到最优利用。为此,美国国家科学基金会向美国卡内基梅隆大学硅系统实现中心投资260万美元,启动了1项名为“芯片中的统计学习”(SLIC)的研究项目,

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号