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韦伟; 董晓芸;
黄冈职业技术学院;
Netbox; ASP; 程序封装;
机译:GRASP程序在生产计划中的使用及其与其他方法的比较
机译:一个1.17pJ / b,25 Gb / s / pin的接地参考单端串行链路,用于使用过程和温度自适应电压调节器进行封装外和封装内通信
机译:使用放热固化的封装材料对有机光伏进行单步退火和封装
机译:对硬ASP程序进行回溯启发式实验
机译:使用Laguerre-FDTD方案进行多尺度EM和电路仿真,可进行封装感知的集成电路设计。
机译:通过使用空气驱动封装器进行保形封装来改善猪新生儿胰腺细胞簇的功能
机译:靶向递送α粒子发射放射性核素及其α-发射子代:使用Lipsome封装的alpha发射体进行乳腺癌治疗。
机译:使用管芯封装对管芯封装进行封装,该封装具有贯穿封装通孔(TPV)和封装上封装(PoP)的端部周围的开口
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