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堆叠硅片互联FPGA突破摩尔定律

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＜正＞赛灵思日前正式在全球发布其"堆叠硅片互联技术",旨在超越摩尔定律的束缚。在赛灵思启动目标设计平台战略时,他们提到要进行统一架构的产品路线。而该公司不久前推出的7系列FPGA

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来源
《电子设计技术》 |2010年第12期|32-33|共2页
作者
陆楠;
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作者单位

EDN China;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN791;
关键词
堆叠硅片互联; 摩尔定律; 3D封装; 硅通孔TSV; 赛灵思;

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