采用各向异性导电粘接剂完成电路互连

机译：采用相交光波导电路的八端口多模可互连星形耦合器

机译：磁对准各向异性导电胶中垂直互连密度的变化对焊盘对焊盘互连射频特性的影响

机译：20- $ mu $ m细间距互连

机译：超声换能器组件的各向异性导电膜（ACF）的压电陶瓷和柔性印刷电路（FPC）互连

机译：使用各向异性导电胶膜的集成电路芯片互连性能。

机译：用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜（S-ACF）

机译：纸质RFID标签与各向异性导电胶和喷墨印刷电路的倒装芯片互连的共同设计

机译：以核酸分子为模板的导电纳米线作为纳米电子电路互连的图案化和制作

机译：使用各向异性导电粘接剂的电路连接方法及电路连接结构及所述粘接剂

机译：各向异性导电粘接剂组合物，各向异性导电膜，电路构件的连接结构以及被覆粒子的制造方法

机译：导电性微粒，其制造方法，其制造装置，各向异性导电性粘接剂及导电性连接结构，电子电路部件及制造方法