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姬奎江; 岑韬; 彭飞燕;
中国南方电网公司超高压输电公司天生桥局 贵州 兴义 562400;
背靠背换流站; 柔性直流; 控制系统;
机译:电动机驱动器引起的IGBT模块引起的IGBT模块因功率半导体器件的不均匀阻抗而磨损失效
机译:功率器件的芯片级封装及其在集成功率电子模块中的应用
机译:用于WLCSP n型硅组装模块器件的失效分析的电化学蚀刻解封装技术
机译:线焊封装式SiC,Si和混合功率模块的比较评估和失效模式
机译:射频功率合并技术:空间功率合并天线,封装式变压器和片上分布式有源变压器设计。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:使用SiC器件的高功率功率电子器件的高温功率模块技术的数值建模。
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻
机译:具有固定到封装中的引线框的夹子的双面冷却集成功率器件封装和模块以及模块和制造方法
机译:功率半导体模块绝缘栅双极晶体管,其磁芯设置在模块封装周围,以便围绕功率半导体器件
机译:用于存储器模块的半导体器件具有形成在半导体封装上的虚设衬底,该虚设衬底包括连接在第一和第二功率信号之间的嵌入式分立电容器。
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