电子电路仿真技术在电子应用开发中的难点研究及解决对策

机译：日本电子电路行业现状 - 从2009年电子电路行业和电子电路行业研究报告-2009版 - “

机译：日本电子电路行业的现状 - 从2008年电子电路行业和电子电路行业研究报告 - 2008年版 - “

机译：电子电路板比上年增长6.7％日本电子电路工业协会在“日本电子电路工业2018”中的成就和预测国内未来预测摘要十层以上的多层板和多层FPC正在拖曳

机译：电子电路仿真技术在电子应用技术中的应用探讨

机译：用于集成电子电路和热电路的高级模型简化和仿真技术。

机译：量子纳米电子电路在非经典叠加态中的压缩效应

机译：单电子电路仿真技术研究

机译：1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集（第四届）电子电路封装研究进展。第4卷。

机译：用于电子电路设计验证的优化仿真技术

机译：用于数字扬声器系统的本地电子电路组装系统，具有与位置无关的电子电路，该电子电路具有用于识别存储在本地电子电路的地址存储器中的可编程编码的开关部分

机译：用于汽车门电子装置的电子控制装置结合了电子电路板，该电子电路板通过容纳在单独壳体中的电路板被修改为用于各种变化的门电子装置。