下一代组装技术正向我们走来

谭亮

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电子管的问世．宣告了将人类带入全新发展阶段的一个新兴行业的诞生：晶体管、集成电路的发明．不仅改变了人们的生活方式．也使人类由此步入了历史发展的快行道。在这个进程中．起着”承前启后”作用的电子组装——用封装好的元器件／IC来制造各类电子产品——技术，伴随着整个行业的发展也已经走过了四个阶段的发展历程(详见下表)。目前，集成无源元件(IPD)、晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SIP)被越来越多地采用．这仅仅是表明第四代组装技术正在向纵深发展．还是意味着新一代组装技术正在向我们走来？

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来源
《世界产品与技术》 |2004年第7期|30-36|共7页
作者
谭亮;
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;半导体器件制造工艺及设备;
关键词
组装技术; WLP; 集成无源元件; 晶圆级封装; 电子管; 系统级封装; 电子组装; 新兴行业; 纵深发展; IPD;

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