重视DFM，增加公司利淮

顾霭云

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重视DFM，增加公司利淮

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众所周知，电路和组装设计技术与元器件封装互连结构、电路板的组装模式是紧密相关的。随着IC技术和SMT日新月异的迅速发展，以及BGA、CSP、Flip Chip、LLP(Lead less Lead frame Package)、WLP、三维立体组件、SIP、SOC……等新型封装形式的不断涌现，不仅会使元器件、印制电路板、SMT的制造工艺技术发生一系列变革，同时对电路和组装设计技术也提出了严峻的挑战。

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来源
《世界产品与技术》 |2004年第8期|22-22|共1页
作者
顾霭云;
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作者单位

《电子产品与技术》顾问;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;设计;
关键词
SMT; WLP; BGA; 元器件; 印制电路板; DFM; SOC; 公司; 增加; 迅速发展;

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