低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验

王永; 李珂; 廖高兵; 林健; 雷永平

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低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验

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针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件.结果表明:所开发的低Ag无铅焊膏熔点和润湿性符合产品实际要求.配制的焊膏印刷质量良好,焊点切片观察其孔隙率<25%,满足行业标准IPC-A-610D之要求.样品分别经跌落、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,电气功能正常.

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来源
《电子元件与材料》 |2010年第3期|79-81|共3页
作者
王永; 李珂; 廖高兵; 林健; 雷永平;
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作者单位

深圳市唯特偶化工开发实业有限公司,广东,深圳,518116;

深圳市唯特偶化工开发实业有限公司,广东,深圳,518116;

深圳市唯特偶化工开发实业有限公司,广东,深圳,518116;

北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100124;

北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100124;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG425.1;
关键词
低Ag无铅焊膏; 板级封装; 焊点; 可靠性;

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