沉积在硅纳米孔柱阵列上的金网络

著录项

• 来源
  《电子元件与材料》 |2010年第9期|48-50|共3页
• 作者

  符建华; 欧海峰; 刘琨; 富笑男; 李新建;

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• 作者单位

  河南工业大学,理学院,河南,郑州,450001;

  河南工业大学,理学院,河南,郑州,450001;

  河南工业大学,理学院,河南,郑州,450001;

  河南工业大学,理学院,河南,郑州,450001;

  郑州大学,物理系,材料物理教育部重点实验室,河南,郑州,450052;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 薄膜物理学;
• 关键词

  Au/硅纳米孔柱阵列; Au互连; 浸渍技术;