复合无机粘结剂对钌酸铋/银基厚膜电阻性能影响

郑晓慧; 堵永国; 张为军; 芦玉峰; 唐珍兰

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复合无机粘结剂对钌酸铋/银基厚膜电阻性能影响

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采用钙铝硅玻璃和硼硅酸铅玻璃组成的复合体系作为无机粘结剂制备厚膜电阻浆料,研究复合无机粘结剂对厚膜电阻各性能的影响.结果表明,二组元在复合体系中体积分数的改变影响钌酸铅"过渡层"的存在状态和无机粘结剂中晶相和玻璃相的比例,使厚膜电阻的方阻和电阻温度系数随之变化,当二组元体积分数均为50%时,制备的电阻膜性能稳定,重烧变化率为2.7%.

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来源
《电子元件与材料》 |2005年第10期|23-26|共4页
作者
郑晓慧; 堵永国; 张为军; 芦玉峰; 唐珍兰;
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作者单位

国防科学技术大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科学技术大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科学技术大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科学技术大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

国防科学技术大学航天与材料工程学院,湖南,长沙,410073;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无机质材料;
关键词
无机非金属材料; 厚膜电阻; 复合体系; 方阻; 电阻温度系数; 重烧特性;

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