用于铜互连CMP工艺的抛光液研究进展及发展趋势

著录项

• 来源
  《电子元件与材料》 |2020年第9期|12-18|共7页
• 作者

  周佳凯; 牛新环; 杨程辉; 王治; 崔雅琪;

  展开▼
• 作者单位

  河北工业大学 电子信息工程学院 天津 300130;

  天津市电子材料与器件重点实验室 天津 300130;

  河北工业大学 电子信息工程学院 天津 300130;

  天津市电子材料与器件重点实验室 天津 300130;

  河北工业大学 电子信息工程学院 天津 300130;

  天津市电子材料与器件重点实验室 天津 300130;

  河北工业大学 电子信息工程学院 天津 300130;

  天津市电子材料与器件重点实验室 天津 300130;

  河北工业大学 电子信息工程学院 天津 300130;

  天津市电子材料与器件重点实验室 天津 300130;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 表面处理;
• 关键词

  铜互连; 化学机械抛光; 综述; 抛光液; 发展方向;