功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展

徐恒一; 徐红艳; 臧丽坤; 徐菊

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功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展

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随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率密度、高工作电压、耐高温的功率器件封装用互连材料成为近年来的重要课题,开发低温连接、高温服役的高可靠性无铅互连材料具有重要意义。低温烧结铜基浆料具有价格低廉、导电导热性能好、抗电迁移等优点,是新型功率器件封装互连中理想的连接材料之一。通过结合纳米银和纳米铜浆料的优点能够获得连接稳定、烧结和服役性能可靠的铜基接头。概述了包括纳米铜银混合浆料、纳米铜银合金浆料以及银包铜复合浆料等铜基浆料的常见制备技术,阐释了各种浆料的烧结机理和接头性能,并对高性能铜基浆料的应用前景进行了展望。

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来源
《电子元件与材料》 |2022年第1期|9-18|共10页
作者
徐恒一; 徐红艳; 臧丽坤; 徐菊;
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作者单位

北京科技大学化学与生物工程学院;

北京100083;

中国科学院电工研究所;

北京100190;

中国科学院大学;

北京100049;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
低温烧结; 电子封装; 综述; 无铅互连; 铜基浆料; 接头性能;

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